AEC-Q100是美国汽车电子协会(automotive electronics council, AEC)针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。AEC-Q100认证是集成电路厂商进入汽车领域的入场券，对芯片的质量和可靠性有极高的要求。相比于消费级、工业级，车规级的应用门槛非常高。随着车联网的快速发展，非法控制、信息泄露等安全问题令人担忧，对车规级安全芯片的需求不断上升。其中国六标准中明确规定了车载OBD必须使用国密算法的车规级安全芯片。
今年8月，宏思电子自主研发的HSC32C1安全芯片成功通过AEC-Q100可靠性试验检测认证，这是宏思电子首颗通过车规级检测的安全芯片，标志着公司向汽车电子行业迈出了重要的一步，同时也彰显出公司的芯片研发实力。回顾整个获取报告的过程，从前期的项目准备到后期的试验阶段，共历时6个月时间，HSC32C1顺利通过了环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列车规级认证。
车规级安全芯片HSC32C1通过国密二级认证，并且经过BCTC和ITSC的严格测试，通过了“联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块”检测。目前已经实现量产，在批量供货中，宏思电子严把质量关，加强产品质量管控、增加产品筛选应力、提高产品测试覆盖率等，严格按照车规级要求做好管理和生产工作。
车规级安全芯片HSC32C1采用ARM M0+核，实现主流的国密、国际商密算法，HSC32C1支持7816、SPI、I2C、UART通信接口，工作电压范围1.62V-5.5V，芯片工作温度等级达到AEC-Q100认证Grade2，支持宽温度围-40℃~+105℃。此芯片性能指标已经达到或超过国内厂商同类产品水平，为车联网安全提供完美的解决方案。
随着宏思电子首颗车规级安全芯片的成功问世，为公司积累了丰富的汽车电子芯片的设计研发经验。在市场应用中，宏思电子持续关注车联网市场，目前已推出成熟完整的T-BOX解决方案，被主流的汽车厂商选用。同时，针对车联网V2X应用，宏思推出了高性能的安全芯片，愿与产业链上的合作伙伴共同努力，赋予联网汽车全方位、高强度的安全防御能力。未来，宏思电子将持续响应国家号召，以市场需求为导向，不断突破和创新，持续推出芯片，推动智能汽车产业安全发展。
